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行業(yè)資訊

02-22 2024

為什么PCB電路板經(jīng)加工后要進(jìn)行清洗？

依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞含義是PCB電路板上的殘留物從化學(xué)角度上分析實(shí)則是安全的，不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何影響。但是為了保證生產(chǎn)出更好、可靠性更高的產(chǎn)品。嚴(yán)格來講，PCB電路板上是不允許出現(xiàn)任何殘余物和污染物的，就算是使用了免清洗助焊劑，在使用后仍然要進(jìn)行清洗，特別是對(duì)于軍工產(chǎn)品而言，這類產(chǎn)品的加...

02-21 2024

SMT貼片加工廠中產(chǎn)生濕潤(rùn)不良的原因及解決辦法

SMT貼片加工廠造成濕潤(rùn)不良的主要原因包括以下幾點(diǎn)：1. 焊區(qū)表面被污染，表面沾有助焊劑或貼片元件表面生成了金屬化合物都會(huì)引起濕潤(rùn)不良，如銀表面的硫化物；錫表面的氧化物等都會(huì)產(chǎn)生濕潤(rùn)不良。2. 當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生濕潤(rùn)不良的現(xiàn)象3. 過波峰...

02-20 2024

PCBA貼片加工廠不良原因分析

PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良。這些不良條件包括：空焊、短路、翹立、缺件、錫珠、浮高、成錯(cuò)件、冷焊、反向、反面/反白，偏移、原件破損、少錫、多錫、金手指粘錫、溢膠等，我們需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析并進(jìn)行改善提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、PCBA空焊1、 錫膏活性較弱2、 ...

02-19 2024

SMT貼片加工廠使用無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題及解決對(duì)策

1. SMT貼片加工廠助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑2. 由于無鉛合金的濕潤(rùn)性差，因此貼片加工的助焊劑活性要高3. 同上，助焊劑的用量也需增加，焊后殘留物少，無腐蝕性以滿足ICT探針能力和點(diǎn)遷移4. 無鉛合金熔點(diǎn)高，貼片加工時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高助焊劑的活化溫度，以...

02-01 2024

PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題

為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？下面由SMT加工廠四川英特麗的小編給大家分析下原因及解決辦法。1. PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄2. 插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已相觸或即將接觸3. PCB預(yù)熱溫度不夠，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低4. 焊接...

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