依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞含義是PCB電路板上的殘留物從化學(xué)角度上分析實(shí)則是安全的，不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何影響。

但是為了保證生產(chǎn)出更好、可靠性更高的產(chǎn)品。嚴(yán)格來(lái)講，PCB電路板上是不允許出現(xiàn)任何殘余物和污染物的，就算是使用了免清洗助焊劑，在使用后仍然要進(jìn)行清洗，特別是對(duì)于軍工產(chǎn)品而言，這類(lèi)產(chǎn)品的加工要求比其他的更為嚴(yán)格，因此，就算是免清洗的電子組裝件都會(huì)有清洗規(guī)定。

PCB板在進(jìn)行表面涂覆前，如沒(méi)有及時(shí)清理掉板上的樹(shù)脂殘留物會(huì)造成保護(hù)層分層或出現(xiàn)裂紋；活性劑殘余物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，造成涂層破裂保護(hù)失效，而通過(guò)清洗可以增加50%的涂覆粘結(jié)率，PCBA的污染物最直觀(guān)的影響是PCBA的外觀(guān)，如果長(zhǎng)時(shí)間在高溫高濕的環(huán)境下放置或使用，可能會(huì)出現(xiàn)殘余物吸潮發(fā)白現(xiàn)象，由于組件中大量選用無(wú)引線(xiàn)芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和01005等，元件和PCB電路板之間的間距縮小，尺寸微型化，組裝密度也隨之越來(lái)越大，產(chǎn)生的鹵化物藏在電子元件下清理不到的地方，會(huì)產(chǎn)生很?chē)?yán)重的后果。清理技術(shù)是今后發(fā)展的方向，車(chē)間必須設(shè)置純凈水源和排放處理點(diǎn)，以水作為清潔介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇ㄖ竸樗苄裕┖头菢O性污染物。

總而言之，為了不影響PCBA板的使用，清理步驟是必要的。