PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良。這些不良條件包括：空焊、短路、翹立、缺件、錫珠、浮高、成錯件、冷焊、反向、

反面/反白，偏移、原件破損、少錫、多錫、金手指粘錫、溢膠等，我們需要對這些不良進行分析并進行改善提高產(chǎn)品品質(zhì)。

一、PCBA空焊

1、 錫膏活性較弱

2、 鋼網(wǎng)開孔不佳

3、 銅鉑間距過大或大銅貼小元件

4、 刮刀壓力太大

5、 原件平整度不佳（翹腳、變形）

6、 回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快

7、 PCB銅鉑太臟或氧化

8、 PCB板含有水分

9、 機器貼裝偏移

10、  錫膏印刷偏移

11、機器夾板軌道松動造成貼裝偏移            

12、   MARK點誤照造成原件打偏，導(dǎo)致空焊              

二、PCBA短路

1.       鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路

2.       元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路

3.       回焊爐升溫過快導(dǎo)致

4.       原件貼裝偏移導(dǎo)致

5.       鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚、引腳開孔過長，開孔過大）

6.       錫膏無法承受元件重量

7.       鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚

8.       機器頭部晃動

9.       錫膏活性過強

10.    爐溫設(shè)置不當(dāng)

11.    銅鉑間距過大

三、PCBA缺件

1.         真空泵碳片不良真空不夠造成缺件

2.         吸嘴堵塞或吸嘴不良

3.         元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良

4.         貼裝高度設(shè)置不當(dāng)

5.         吸嘴吹氣過大或不吹氣

6.         吸嘴真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）

7.         異性元件貼裝速度過快

8.         頭部氣管破裂

9.         氣閥密封圈磨損

10.     回焊爐軌道邊上有異物摩擦板上元件

四、PCBA錫珠

1.         回流焊預(yù)熱不足，升溫過快

2.         錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全

3.         錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）

4.         PCB板上水份過多

5.         添加過多的稀釋劑

6.         鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng)

7.         錫粉顆粒不均

五、PCBA偏移

1.         電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰

2.         電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板基準(zhǔn)點沒對正

3.         電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位

4.         印刷機光學(xué)定位系統(tǒng)故障

5.         焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合

6.         焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合

若想改善PCBA中存在的不良，還需在各個環(huán)節(jié)進行嚴(yán)格把關(guān)，防止上個工序的題影響到下道工序。