1.  SMT貼片加工廠助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑

2.  由于無鉛合金的濕潤性差，因此貼片加工的助焊劑活性要高

3.  同上，助焊劑的用量也需增加，焊后殘留物少，無腐蝕性以滿足ICT探針能力和點(diǎn)遷移

4.  無鉛合金熔點(diǎn)高，貼片加工時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無鉛焊接的高溫

5.  無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時(shí)里面的水分若沒完全揮發(fā)，會(huì)引起飛濺、氣孔和空洞，因此需加長預(yù)熱時(shí)間，手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長一些

6.  SMT貼片無鉛助焊劑需專門配置，早期，無鉛錫膏的做法僅僅是簡單的PB-SN焊料的免清洗焊劑和無鉛合金的混合，但混合出的成品發(fā)揮出的效果并不是那么理想。焊膏中的助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)直接影響了焊膏流變特性（對(duì)印刷性能至關(guān)重要），因此無鉛助焊劑必須專門配制

開發(fā)新型活性更強(qiáng)、濕潤性更好的助焊劑要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，且滿足環(huán)保要求的無鉛免清洗助焊劑適應(yīng)無鉛焊接的需要。以上就是SMT加工廠對(duì)無鉛助焊劑使用的分析，我們承接SMT貼片加工訂單，歡迎咨詢~