SMT貼片加工:SPI檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)述

SPI是什么？SPI檢測(cè)是什么意思？

SPI，即錫膏印刷檢測(cè)技術(shù)（Solder Paste Inspection），主要用于檢測(cè)SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中錫膏印刷的質(zhì)量，包括錫膏量、形狀、位置

SPI檢測(cè)設(shè)備的作用

1）降低不良

SPI是PCBA生產(chǎn)質(zhì)量管控的第一步，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過(guò)多、拉尖、偏移等，在源頭上攔截錫膏不良，避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良

2）提高可靠性

SPI在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，有利于減少不良產(chǎn)品并提高的可靠性

3）提高效率

SPI提前檢測(cè)出來(lái)的不良板的維修時(shí)間比回流焊接后檢測(cè)出來(lái)不良的時(shí)間短，更容易返修，可以立即返工并重新生產(chǎn)，節(jié)省了時(shí)間并提高了生產(chǎn)效率

4）節(jié)約成本

SPI設(shè)備檢測(cè)出不良后，可以及時(shí)完成返修，節(jié)約了時(shí)間成本；同時(shí)，避免不良板到回流焊接制造階段，造成PCBA板功能性不良，節(jié)約了生產(chǎn)、人力，材料成本