smt貼片加工:詳解回流焊加氮?dú)獾淖饔?/h1>

發(fā)布日期：2024-06-18 14:33 瀏覽次數(shù)：

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回流焊加氮?dú)獾淖饔弥饕w現(xiàn)在以下幾點(diǎn)

1）提升焊接能力

氮?dú)庾鳛橐环N惰性氣體，具有良好的熱傳導(dǎo)性能，在回流焊中加入氮?dú)猓梢蕴岣吆附訁^(qū)域的溫度均勻性，此外，氮?dú)膺€可以降低焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，減少焊接裂紋的產(chǎn)生，進(jìn)一步提升焊接能力

2）減少空洞率

回流焊過程中，氮?dú)饪梢越档秃附訁^(qū)域的氧含量，減少錫膏在焊接過程中產(chǎn)生的氧化物，從而降低空洞的產(chǎn)生幾率

3）增強(qiáng)焊錫性

氮?dú)饪梢耘c錫膏中的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低錫膏的氧化程度，從而提高焊錫膏的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性

但是氮?dú)庠诨亓骱钢械膽?yīng)用也存在一些缺點(diǎn)，如成本增加、增加墓碑效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)

什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)猓?/span>
OSP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮?dú)?br/>零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用
高密度BGA

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