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技術(shù)文章

12-29 2023

SMT貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么？

印刷機(jī)工作時(shí)沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充焊錫膏焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物之前未使用完的錫膏已過(guò)期但又二次使用電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤(pán)上有不明顯的覆蓋物，如被引到焊盤(pán)上的阻焊劑（綠油）電路板在印刷機(jī)內(nèi)固定夾持松動(dòng)焊錫膏漏印網(wǎng)板厚薄不均勻焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物（PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等...

12-28 2023

為什么PCB電路板經(jīng)加工后要進(jìn)行清洗？

依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞含義是PCB電路板上的殘留物從化學(xué)角度上分析實(shí)則是安全的，不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何影響。但是為了保證生產(chǎn)出更好、可靠性更高的產(chǎn)品。嚴(yán)格來(lái)講，PCB電路板上是不允許出現(xiàn)任何殘余物和污染物的，就算是使用了免清洗助焊劑，在使用后仍然要進(jìn)行清洗，特別是對(duì)于軍工產(chǎn)品而言，這類(lèi)產(chǎn)品的加...

12-27 2023

SMT貼片加工廠中產(chǎn)生濕潤(rùn)不良的原因及解決辦法

SMT貼片加工廠造成濕潤(rùn)不良的主要原因包括以下幾點(diǎn)：1. 焊區(qū)表面被污染，表面沾有助焊劑或貼片元件表面生成了金屬化合物都會(huì)引起濕潤(rùn)不良，如銀表面的硫化物；錫表面的氧化物等都會(huì)產(chǎn)生濕潤(rùn)不良。2. 當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生濕潤(rùn)不良的現(xiàn)象3. 過(guò)波峰...

12-26 2023

PCBA貼片加工廠不良原因分析

PCBA貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良。這些不良條件包括：空焊、短路、翹立、缺件、錫珠、浮高、成錯(cuò)件、冷焊、反向、反面/反白，偏移、原件破損、少錫、多錫、金手指粘錫、溢膠等，我們需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析并進(jìn)行改善提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、PCBA空焊1、 錫膏活性較弱2、 ...

12-25 2023

SMT貼片加工廠使用無(wú)鉛助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題及解決對(duì)策

1. SMT貼片加工廠助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑2. 由于無(wú)鉛合金的濕潤(rùn)性差，因此貼片加工的助焊劑活性要高3. 同上，助焊劑的用量也需增加，焊后殘留物少，無(wú)腐蝕性以滿(mǎn)足ICT探針能力和點(diǎn)遷移4. 無(wú)鉛合金熔點(diǎn)高，貼片加工時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高助焊劑的活化溫度，以...

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