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SMT貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么?

發(fā)布日期:2023-12-29 09:10 瀏覽次數(shù):
  1. 印刷機(jī)工作時(shí)沒有及時(shí)補(bǔ)充焊錫膏

  2. 焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物

  3. 之前未使用完的錫膏已過期但又二次使用

  4. 電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不明顯的覆蓋物,如被引到焊盤上的阻焊劑(綠油)

  5. 電路板在印刷機(jī)內(nèi)固定夾持松動(dòng)

  6. 焊錫膏漏印網(wǎng)板厚薄不均勻

  7. 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)

  8. 錫膏印刷機(jī)刮刀損壞,網(wǎng)板損壞

  9. 錫膏印刷機(jī)刮刀的壓力、角度、速度、脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適

  10. 焊錫膏漏印完成后,因其他因素被碰掉或被擦除




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