SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單

SMT貼片加工常見的焊接缺陷有虛焊、橋接、立碑、錫珠、冷焊、焊點不飽滿、氧化等等，在生產過程中，我們通常會采用目視和AOI來檢驗這些焊接不良品質，但是有些涉及到BGA等產品，則還需要用到X-ray，通?？蛻魰尮烫峁y試，大部分是使用ICT測試工具對其電路進行開短路驗證測試。

今天，小編就跟大家聊聊SMT回流焊焊接缺陷檢查清單，這些焊接缺陷必須檢驗出來，如流入到客戶手中，甚至消費者手中，導致產品使用出現不良，就會造成嚴重的客訴，出現罰款甚至直接合作中斷，對企業(yè)的生產經營造成重大影響，所以一定要把控品質，品質決定企業(yè)的生存價值。

1）虛焊

可能原因：

焊膏量不足或印刷不均

PCB焊盤或元件氧化

回流溫度曲線不達標（峰值溫度低/時間不足）

元件引腳與焊盤不匹配

檢查方法：

目視檢查焊點是否光滑、呈凹面狀

電性能測試（如ICT）

預防措施：

優(yōu)化焊膏印刷參數，確保厚度均勻

檢查元件和PCB的存儲條件（防潮）

調整回流溫度曲線，確保充分潤濕

2）橋接（也稱連橋，短路不良）

可能原因：

焊膏印刷偏移或過量

元件貼裝偏移

鋼網開口設計不當（間距過小）

檢查方法：

AOI自動光學檢測短路

高倍顯微鏡觀察引腳間連接

預防措施：

優(yōu)化鋼網設計，控制焊膏量

校準貼片機精度，減少偏移

3）立碑

可能原因：

焊盤設計不對稱（大小/熱容差異）

元件兩端潤濕力不均衡

貼裝偏移或回流時溫度不均

檢查方法：

目視或AOI檢查元件是否一端翹起

預防措施：

優(yōu)化焊盤對稱性和尺寸

調整回流預熱速率，減少熱梯度

4）錫珠

可能原因：

焊膏吸潮或氧化

升溫階段速率過快（溶劑揮發(fā)不充分）

鋼網清潔不徹底導致殘留

檢查方法：

目視檢查PCB表面或元件周圍微小錫球

預防措施：

控制車間濕度，按規(guī)范回溫焊膏

優(yōu)化回流曲線，延長預熱時間

5）焊點不飽滿

可能原因：

鋼網開口堵塞或厚度不足

PCB焊盤污染（如油脂、氧化物）

檢查方法：

目視焊點未完全覆蓋焊盤

3D SPI（焊膏檢測儀）監(jiān)控印刷質量

預防措施：

定期清潔鋼網，檢查開孔完整性

加強PCB清潔工序（如等離子處理）

其他注意事項

工具輔助：結合SPI、AOI、X-Ray和ICT等多重檢測手段。

數據追溯：記錄缺陷分布，分析根本原因（如設備參數、來料批次）。

定期維護：校準設備（貼片機、回流焊爐），清潔鋼網及治具。