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? SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單

發(fā)布日期:2025-03-04 13:49 瀏覽次數:

SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單


SMT貼片加工常見的焊接缺陷有虛焊、橋接、立碑、錫珠、冷焊、焊點不飽滿、氧化等等,在生產過程中,我們通常會采用目視和AOI來檢驗這些焊接不良品質,但是有些涉及到BGA等產品,則還需要用到X-ray,通??蛻魰尮烫峁y試,大部分是使用ICT測試工具對其電路進行開短路驗證測試。


今天,小編就跟大家聊聊SMT回流焊焊接缺陷檢查清單,這些焊接缺陷必須檢驗出來,如流入到客戶手中,甚至消費者手中,導致產品使用出現不良,就會造成嚴重的客訴,出現罰款甚至直接合作中斷,對企業(yè)的生產經營造成重大影響,所以一定要把控品質,品質決定企業(yè)的生存價值。


1)虛焊

可能原因:

焊膏量不足或印刷不均

PCB焊盤或元件氧化

回流溫度曲線不達標(峰值溫度低/時間不足)

元件引腳與焊盤不匹配

檢查方法:

目視檢查焊點是否光滑、呈凹面狀

電性能測試(如ICT)

預防措施:

優(yōu)化焊膏印刷參數,確保厚度均勻

檢查元件和PCB的存儲條件(防潮)

調整回流溫度曲線,確保充分潤濕

虛焊.png


2)橋接(也稱連橋,短路不良)

可能原因:

焊膏印刷偏移或過量

元件貼裝偏移

鋼網開口設計不當(間距過小)

檢查方法:

AOI自動光學檢測短路

高倍顯微鏡觀察引腳間連接

預防措施:

優(yōu)化鋼網設計,控制焊膏量

校準貼片機精度,減少偏移

橋接.png


3)立碑

可能原因:

焊盤設計不對稱(大小/熱容差異)

元件兩端潤濕力不均衡

貼裝偏移或回流時溫度不均

檢查方法:

目視或AOI檢查元件是否一端翹起

預防措施:

優(yōu)化焊盤對稱性和尺寸

調整回流預熱速率,減少熱梯度

立碑.png


4)錫珠

可能原因:

焊膏吸潮或氧化

升溫階段速率過快(溶劑揮發(fā)不充分)

鋼網清潔不徹底導致殘留

檢查方法:

目視檢查PCB表面或元件周圍微小錫球

預防措施:

控制車間濕度,按規(guī)范回溫焊膏

優(yōu)化回流曲線,延長預熱時間

錫珠.png


5)焊點不飽滿

可能原因:

鋼網開口堵塞或厚度不足

PCB焊盤污染(如油脂、氧化物)

檢查方法:

目視焊點未完全覆蓋焊盤

3D SPI(焊膏檢測儀)監(jiān)控印刷質量

預防措施:

定期清潔鋼網,檢查開孔完整性

加強PCB清潔工序(如等離子處理)

pcba焊點不飽滿.png


其他注意事項

工具輔助:結合SPI、AOI、X-Ray和ICT等多重檢測手段。

數據追溯:記錄缺陷分布,分析根本原因(如設備參數、來料批次)。

定期維護:校準設備(貼片機、回流焊爐),清潔鋼網及治具。



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