smt貼片元件偏移原因
在開始今天的話題之前,請先看下圖所示(smt貼片元件偏移示例圖)
如上圖所示,都是smt元件貼裝偏移的典型案例,圖1是貼裝歪斜,圖2是縱向偏移,圖3是橫向偏移,圖4是IC引腳偏移,以上幾種偏移都會造成虛焊品質(zhì)不良,在smt加工屬于較為常見的品質(zhì)不良現(xiàn)象。
在如今smt行業(yè)技術(shù)發(fā)展快速的情況下,為什么還會出現(xiàn)smt元件貼裝偏移等低級品質(zhì)不良,常見的原因如下
1)錫膏印刷不良
錫膏印刷不良,主要表現(xiàn)為錫膏印刷偏移,錫膏印刷偏移導致錫膏不在焊盤上,溢出焊盤,在回流焊接時,元件爬錫時就會出現(xiàn)偏移
2)貼片機識別系統(tǒng)不良
貼片機貼裝元件時候,相機上有沾污,識別不準確,導致拾取的物料貼裝位號對中的時候出現(xiàn)偏差而出現(xiàn)貼裝偏移
3)吸嘴氣壓問題
貼片機吸嘴氣壓不穩(wěn)定(氣路漏氣或吸嘴漏氣導致),吸嘴拾取物料貼裝出現(xiàn)氣壓值小而導致貼裝位置不精準
4)坐標程序編程不良
貼片機貼裝電子元件,需要對貼片機進行程序編程,程序編程時,物料與位號的參數(shù)值設(shè)置不當會導致物料貼裝偏移
5)pcb焊盤設(shè)計不當問題
pcb焊盤設(shè)計不當,有些元件大,而設(shè)計對應的焊盤位號則小,有些元件小,而設(shè)計的焊盤偏大,這些焊盤設(shè)計不當問題會導致元件偏移
在實際生產(chǎn)中,出現(xiàn)元件貼裝偏移,AOI通??梢员容^準確的判斷焊接不良,需要工程師找到對應不良的原因,優(yōu)化相關(guān)工藝,處理貼裝偏移不良品質(zhì)。
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