電阻電容立碑的原因和解決對(duì)策

電阻電容立碑是smt品質(zhì)不良的常見問題，出現(xiàn)該現(xiàn)象，是由多種原因?qū)е?，需要工藝工程師根?jù)經(jīng)驗(yàn)或者產(chǎn)品特性進(jìn)行具體問題分析，找到解決對(duì)策方案改善，今天跟大家交流下此話題。

smt貼片立碑定義

零件兩端錫膏融化時(shí)間不一致，導(dǎo)致受力不均，出現(xiàn)一端翹起的現(xiàn)象，如下圖所示

立碑原因及改善對(duì)策

1）焊接工藝

焊接溫度不夠或焊接時(shí)間過短，回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，焊盤兩端錫膏融化時(shí)間不一，兩端受力不均衡，導(dǎo)致一端拉力提升，從而翹起，出現(xiàn)立碑不良現(xiàn)象

解決對(duì)策：

根據(jù)產(chǎn)品特性，合理設(shè)置回流焊爐溫曲線

2）pcb焊盤表面潔凈度

PCB板表面存在污垢、氧化物，導(dǎo)致錫膏熱熔無法有效潤(rùn)濕焊盤

解決對(duì)策：

加強(qiáng)對(duì)PCB板表面的清潔和處理，去除污垢、氧化物等不良物質(zhì)

3）pcb焊盤設(shè)計(jì)問題

焊盤設(shè)計(jì)不合理，布局設(shè)計(jì)過于緊密，如焊盤外伸長(zhǎng)度太短或太長(zhǎng)，都容易引發(fā)立碑現(xiàn)象

解決對(duì)策：
合理設(shè)計(jì)焊盤，焊盤外伸長(zhǎng)度要適中，避免過短或過長(zhǎng)，優(yōu)化貼片電阻電容的布局設(shè)計(jì)，避免過于緊密的布局導(dǎo)致焊接問題

4）元件問題

元件焊端氧化，錫膏不能有效潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊接表面兩端張力不平衡

解決對(duì)策：

對(duì)元器件進(jìn)行嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)，確保元器件無氧化、無污染

5）錫膏印刷偏位

錫膏印刷偏位，焊盤兩端錫膏量不平衡，導(dǎo)致焊接時(shí)一端無錫膏爬錫或一端錫膏量少造成兩端張力不平衡

解決對(duì)策：

使用spi檢測(cè)儀提前檢測(cè)錫膏印刷不良

6）貼片機(jī)貼裝元件偏移

貼裝精度差，元器件偏移嚴(yán)重，導(dǎo)致焊接時(shí)表面張力不平衡

解決對(duì)策：
更換高精度貼片機(jī)，提高貼裝精度，減少元器件的偏移量，或調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)、優(yōu)化貼片程序改善

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smt貼片常見不良原因及改善對(duì)策

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