PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程
前期準(zhǔn)備
根據(jù)客戶提供的BOM和Gerber文件,制作相應(yīng)的鋼網(wǎng)、治具、夾具,錫膏耗材等輔料,如果客戶提供電子物料,則跟客戶溝通物料齊貨時(shí)間,PMC制定生產(chǎn)計(jì)劃,產(chǎn)線工程師設(shè)置各項(xiàng)工藝參數(shù)和調(diào)試機(jī)器,為批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。
首件試樣
進(jìn)行pcba首片板試樣打樣,為后續(xù)批量產(chǎn)品提供標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)文件,首件pcba用首件測(cè)試儀進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
待以上前期工作完畢,根據(jù)客戶交期,開(kāi)始進(jìn)行訂單批量計(jì)劃生產(chǎn),以下是SMT和DIP的一些生產(chǎn)工藝流程工序
1)自動(dòng)上板機(jī),pcb空板載入
通過(guò)自動(dòng)上板機(jī),將空板pcb輸送給錫膏印刷機(jī)
2)錫膏印刷
通過(guò)錫膏印刷機(jī),為pcb焊盤(pán)刮涂錫膏,為后續(xù)貼片、焊接提供準(zhǔn)備
3)SPI(錫膏檢查機(jī))
這道工序,在某些小廠可能不會(huì)有(尤其是低端、低加工單價(jià)的產(chǎn)品),spi主要是檢查錫膏印刷品質(zhì)(是否連錫、錫膏偏移、拉尖、少錫多錫等等問(wèn)題)
4)貼片
通過(guò)貼片機(jī)懸臂移動(dòng)貼裝頭拾取電子元件貼裝到pcb焊盤(pán)指定位置(大部分產(chǎn)品會(huì)用到高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)組合成一條生產(chǎn)線,高速貼片機(jī)負(fù)責(zé)貼裝小件片狀元件,大料或者IC一般通過(guò)多功能貼片機(jī)貼裝)
5)焊接
貼片完成后,電子物料只是粘附在焊盤(pán)表面,經(jīng)過(guò)回流焊四個(gè)溫區(qū)的溫度變化熱熔錫膏焊接固定電子元件
6)光學(xué)檢查焊接品質(zhì)(AOI)
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī),主要檢查回流焊接的品質(zhì)問(wèn)題(比如虛假焊、立碑、錫球錫珠、短路)
到這一環(huán)節(jié),如果AOI檢測(cè)沒(méi)有報(bào)錯(cuò),smt工序基本上算結(jié)束(除非客戶有特殊要求,需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行X-RAY檢測(cè),那么就會(huì)接著做x-ray檢測(cè))
SMT工序結(jié)束后,基本進(jìn)入DIP工藝工序
7)插件
插件分手插和自動(dòng)AI插件,手插主要是簡(jiǎn)單、量少、AI插不適用,如果插件料多、規(guī)整、基本都是采用AI插件,這樣速度更快,效率更高
8)波峰焊接
插件完成,采用波峰焊對(duì)插件進(jìn)行焊接固定
9)剪角,分板、點(diǎn)膠、洗板
插件完后,需要對(duì)插件料進(jìn)行剪去多余的引腳,而后進(jìn)行分板(分板前,看情況是否需要進(jìn)行點(diǎn)膠或洗板,因?yàn)橛行┐罅蠁螁魏附邮遣焕慰康?,所以需要點(diǎn)膠固定,而洗板則是因?yàn)椴ǚ搴附雍?,表面可能有多余的錫渣或污漬,所以才要洗板工序)
10)三防涂覆
有些產(chǎn)品可能需要對(duì)其進(jìn)行三防漆噴涂,目的是為了產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性
11)各項(xiàng)測(cè)試
包括fct、功能測(cè)試等等,同時(shí)如客戶要求,可能還需要進(jìn)行老化測(cè)試、跌落測(cè)試等等多種測(cè)試工藝
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