PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

前期準(zhǔn)備

根據(jù)客戶提供的BOM和Gerber文件，制作相應(yīng)的鋼網(wǎng)、治具、夾具，錫膏耗材等輔料，如果客戶提供電子物料，則跟客戶溝通物料齊貨時(shí)間，PMC制定生產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)線工程師設(shè)置各項(xiàng)工藝參數(shù)和調(diào)試機(jī)器，為批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。

首件試樣

進(jìn)行pcba首片板試樣打樣，為后續(xù)批量產(chǎn)品提供標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)文件，首件pcba用首件測(cè)試儀進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試

待以上前期工作完畢，根據(jù)客戶交期，開(kāi)始進(jìn)行訂單批量計(jì)劃生產(chǎn)，以下是SMT和DIP的一些生產(chǎn)工藝流程工序

1）自動(dòng)上板機(jī)，pcb空板載入

通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)，將空板pcb輸送給錫膏印刷機(jī)

2）錫膏印刷

通過(guò)錫膏印刷機(jī)，為pcb焊盤(pán)刮涂錫膏，為后續(xù)貼片、焊接提供準(zhǔn)備

3）SPI（錫膏檢查機(jī)）

這道工序，在某些小廠可能不會(huì)有（尤其是低端、低加工單價(jià)的產(chǎn)品），spi主要是檢查錫膏印刷品質(zhì)（是否連錫、錫膏偏移、拉尖、少錫多錫等等問(wèn)題）

4）貼片

通過(guò)貼片機(jī)懸臂移動(dòng)貼裝頭拾取電子元件貼裝到pcb焊盤(pán)指定位置（大部分產(chǎn)品會(huì)用到高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)組合成一條生產(chǎn)線，高速貼片機(jī)負(fù)責(zé)貼裝小件片狀元件，大料或者IC一般通過(guò)多功能貼片機(jī)貼裝）

5）焊接

貼片完成后，電子物料只是粘附在焊盤(pán)表面，經(jīng)過(guò)回流焊四個(gè)溫區(qū)的溫度變化熱熔錫膏焊接固定電子元件

6）光學(xué)檢查焊接品質(zhì)（AOI）

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)，主要檢查回流焊接的品質(zhì)問(wèn)題（比如虛假焊、立碑、錫球錫珠、短路）

到這一環(huán)節(jié)，如果AOI檢測(cè)沒(méi)有報(bào)錯(cuò)，smt工序基本上算結(jié)束（除非客戶有特殊要求，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行X-RAY檢測(cè)，那么就會(huì)接著做x-ray檢測(cè)）

SMT工序結(jié)束后，基本進(jìn)入DIP工藝工序

7）插件

插件分手插和自動(dòng)AI插件，手插主要是簡(jiǎn)單、量少、AI插不適用，如果插件料多、規(guī)整、基本都是采用AI插件，這樣速度更快，效率更高

8）波峰焊接

插件完成，采用波峰焊對(duì)插件進(jìn)行焊接固定

9）剪角，分板、點(diǎn)膠、洗板

插件完后，需要對(duì)插件料進(jìn)行剪去多余的引腳，而后進(jìn)行分板（分板前，看情況是否需要進(jìn)行點(diǎn)膠或洗板，因?yàn)橛行┐罅蠁螁魏附邮遣焕慰康?，所以需要點(diǎn)膠固定，而洗板則是因?yàn)椴ǚ搴附雍?，表面可能有多余的錫渣或污漬，所以才要洗板工序）

10）三防涂覆

有些產(chǎn)品可能需要對(duì)其進(jìn)行三防漆噴涂，目的是為了產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性

11）各項(xiàng)測(cè)試

包括fct、功能測(cè)試等等，同時(shí)如客戶要求，可能還需要進(jìn)行老化測(cè)試、跌落測(cè)試等等多種測(cè)試工藝

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