SMT貼片打樣的外表潮濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的外表上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的外表潮濕一般是產(chǎn)生在液態(tài)焊料和被焊金屬外表緊密觸摸的情況下，只有緊密觸摸時(shí)才有足夠的吸引力。

相應(yīng)的，被焊金屬外表有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密觸摸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片打樣中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)觸摸時(shí)，一旦形成界面，就會產(chǎn)生降低外表能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)外表鋪展開來，而這便是潮濕現(xiàn)象。在浸漬法試驗(yàn)中，從熔融焊料槽中拿出的式樣外表會存在的幾種現(xiàn)象：

一、 部分潮濕被焊接外表部分區(qū)域表現(xiàn)為潮濕，還有一部分為不潮濕。

二、 不潮濕外表康復(fù)未覆蓋之前的姿態(tài)，被焊接面堅(jiān)持原本色彩不變。

三、 潮濕除掉熔融焊料之后被焊接外表會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

四、弱潮濕：SMT貼片打樣的被焊金屬外表開始時(shí)被潮濕可是一段時(shí)間往后焊料會從部分被焊外表縮成液滴最終在弱潮濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。