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技術(shù)文章

05-29 2023

SMT的發(fā)展和技術(shù)發(fā)展

SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當(dāng)代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展?？傮w來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：1.第一階段的主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片式元器件應(yīng)用在混合電路的生產(chǎn)制造中，從這一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，SMT對(duì)集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展...

05-26 2023

BGA焊接工藝和焊接BGA部件

與今天的電子印刷電路板和由此產(chǎn)生的非常高磁道密度的增加組分的密度，在許多板連接已經(jīng)成為一個(gè)問(wèn)題。甚至遷移到為PCB無(wú)法克服許多問(wèn)題層的更大的數(shù)字。為了幫助解決這個(gè)問(wèn)題被稱為球柵陣列集成電路封裝。BGA焊接工藝其中在使用BGA元件的最初擔(dān)心的是他們的可焊性和焊接是否BGA元件可以用連接的傳統(tǒng)形式圖謀進(jìn)...

05-26 2023

SMT車間錫膏管理規(guī)范

錫膏在使用過(guò)程中如何去管理?這方面四川英特麗來(lái)為大家說(shuō)一下，許多人覺(jué)得這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣，會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象，實(shí)際上任何的無(wú)鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月，必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)用完，否則就作廢，所以我們?cè)谑褂弥袘?yīng)該根據(jù)管理規(guī)范去使用：1.目...

05-25 2023

DIP后焊元器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接步驟

1，加熱我烙鐵的尖端加熱元件焊盤(pán)與元件引腳處。一定要加熱兩個(gè)焊盤(pán)和元件引線或引腳。焊料在刀尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤(pán)的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤(pán)和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動(dòng)，傳熱另一個(gè)兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。3，錫溶化...

05-24 2023

標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

1、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的...

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