SMT貼片加工焊接工藝

電子加工主流技術(shù)是smt，smt焊接包含兩大工藝環(huán)節(jié)，分別是回流焊和波峰焊，其目的均是將元件焊接在pcb板上，但是二者有明顯的區(qū)別，今天就跟大家聊一聊回流焊焊接工藝。

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波峰焊的工作原理和操作流程

波峰焊通常是應(yīng)用在通孔插件類的電子器件，比如帶引腳類的電容、端子、連接器等等，此類元件需要通過波峰焊焊接完成。

隨著科技的發(fā)展，越來越多的器件的規(guī)格、尺寸越來越小，通過回流焊焊接工藝即可完成實現(xiàn)，比如常見的chip件以及規(guī)格規(guī)整的器件。

回流焊焊接工藝需要通過前期幾個關(guān)鍵smt設(shè)備來實現(xiàn)，比如錫膏印刷、貼片等

1）錫膏印刷

錫膏印刷機目前大部分是全自動，搭配鋼網(wǎng)將錫膏刮涂在pcb指定焊盤上面，使其定型不塌陷，錫膏印刷平整度，厚度，是否偏移是檢驗錫膏印刷品質(zhì)的關(guān)鍵，通常在錫膏印刷后面會配置一臺SPI（錫膏檢測儀），檢測其厚度、平整度以及面積覆蓋率，因為錫膏印刷品質(zhì)是關(guān)系到焊接不良非常重要的因素，只有把錫膏印刷好，才能降低后面的焊接不良品質(zhì)。

2）元件貼裝

錫膏印刷，檢驗完后，就需要通過貼片機將各類元件貼裝到焊盤上面，貼片機的速度、精度是決定貼片機核心技術(shù)因素。目前市面上有很多品牌型號的貼片機，不同貼片機的性能是有所不同，貼片廠選擇貼片機要根據(jù)預(yù)算、行業(yè)產(chǎn)品及產(chǎn)能來考量。

3）回流焊接

經(jīng)過貼片機貼裝的元件，其只是通過錫膏粘性附著在焊盤表面，需要經(jīng)過回流焊焊接，使焊盤上的錫膏融化再冷卻凝固后，將元件固定在焊盤位置，回流焊的爐溫曲線是焊接產(chǎn)品的關(guān)鍵參數(shù)，一般在批量產(chǎn)品前，會使用爐溫測試儀來校準各溫區(qū)溫度及過爐時間.

4）AOI檢測

焊接完后，需要通過自動光學(xué)檢測儀，對焊接的品質(zhì)進行檢驗，比如錯漏反件，立碑、連橋、空虛假焊等常見品質(zhì)問題進行檢測，部分元件還需要通過X-ray進行檢測（比如BGA等）。

經(jīng)過這些工藝工序加工完成后，一般smt工藝也就結(jié)束，后面就看pcba是否還有插件，如有插件，則還需經(jīng)波峰焊焊接，然后再經(jīng)過洗板、分板、三防涂覆、功能檢測等等工序?qū)⒁黄己玫膒cba出貨。

波峰焊與回流焊的區(qū)別，可以點膠下文查看

波峰焊和回流焊有什么區(qū)別