SMT貼片加工焊接工藝
電子加工主流技術(shù)是smt,smt焊接包含兩大工藝環(huán)節(jié),分別是回流焊和波峰焊,其目的均是將元件焊接在pcb板上,但是二者有明顯的區(qū)別,今天就跟大家聊一聊回流焊焊接工藝。
關(guān)于波峰焊,可以點擊查看此篇推文:
波峰焊的工作原理和操作流程
波峰焊通常是應(yīng)用在通孔插件類的電子器件,比如帶引腳類的電容、端子、連接器等等,此類元件需要通過波峰焊焊接完成。
隨著科技的發(fā)展,越來越多的器件的規(guī)格、尺寸越來越小,通過回流焊焊接工藝即可完成實現(xiàn),比如常見的chip件以及規(guī)格規(guī)整的器件。
回流焊焊接工藝需要通過前期幾個關(guān)鍵smt設(shè)備來實現(xiàn),比如錫膏印刷、貼片等
1)錫膏印刷
錫膏印刷機目前大部分是全自動,搭配鋼網(wǎng)將錫膏刮涂在pcb指定焊盤上面,使其定型不塌陷,錫膏印刷平整度,厚度,是否偏移是檢驗錫膏印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,通常在錫膏印刷后面會配置一臺SPI(錫膏檢測儀),檢測其厚度、平整度以及面積覆蓋率,因為錫膏印刷品質(zhì)是關(guān)系到焊接不良非常重要的因素,只有把錫膏印刷好,才能降低后面的焊接不良品質(zhì)。
2)元件貼裝
錫膏印刷,檢驗完后,就需要通過貼片機將各類元件貼裝到焊盤上面,貼片機的速度、精度是決定貼片機核心技術(shù)因素。目前市面上有很多品牌型號的貼片機,不同貼片機的性能是有所不同,貼片廠選擇貼片機要根據(jù)預(yù)算、行業(yè)產(chǎn)品及產(chǎn)能來考量。
3)回流焊接
經(jīng)過貼片機貼裝的元件,其只是通過錫膏粘性附著在焊盤表面,需要經(jīng)過回流焊焊接,使焊盤上的錫膏融化再冷卻凝固后,將元件固定在焊盤位置,回流焊的爐溫曲線是焊接產(chǎn)品的關(guān)鍵參數(shù),一般在批量產(chǎn)品前,會使用爐溫測試儀來校準各溫區(qū)溫度及過爐時間.
4)AOI檢測
焊接完后,需要通過自動光學(xué)檢測儀,對焊接的品質(zhì)進行檢驗,比如錯漏反件,立碑、連橋、空虛假焊等常見品質(zhì)問題進行檢測,部分元件還需要通過X-ray進行檢測(比如BGA等)。
經(jīng)過這些工藝工序加工完成后,一般smt工藝也就結(jié)束,后面就看pcba是否還有插件,如有插件,則還需經(jīng)波峰焊焊接,然后再經(jīng)過洗板、分板、三防涂覆、功能檢測等等工序?qū)⒁黄己玫膒cba出貨。
波峰焊與回流焊的區(qū)別,可以點膠下文查看
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