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SMT貼片加工立碑原因和解決方法

發(fā)布日期:2024-11-04 15:52 瀏覽次數(shù):

SMT貼片加工立碑原因和解決方法


smt貼片加工相關工藝環(huán)節(jié)不會出現(xiàn)100%的良品品質(zhì),或多或少會出現(xiàn)比如短路,空焊,錫珠等不良品質(zhì),今天要講的smt立碑也是品質(zhì)不良的一種。


smt立碑圖如下所示

SMT立碑圖.png

上圖中可以看到,片式電阻元件一端焊接在焊盤上翹立,而焊盤另外一端則是空的,這種不良就是常見的smt立碑。在生產(chǎn)過程中,基本上肉眼或者AOI就能檢測立碑不良品質(zhì)。


SMT貼片加工立碑原因及解決方法

smt立碑有多種原因造成,在實際生產(chǎn)過程中需要根據(jù)情況進行判定,以下是幾種常見原因

1)元件貼裝偏移

貼片機貼裝電子元件,電子元件貼裝在焊盤產(chǎn)生偏移,沒有在焊盤準確位置(比如一端焊盤只貼一半),在經(jīng)過回流焊高溫熱熔錫膏時,焊盤一端的錫膏快速融化揮發(fā),而另外一端錫膏還未完全熱熔,造成錫膏融化時間不同,兩端的拉力不同,造成一端翹起形成立碑。

這種問題的解決方法需要調(diào)整貼片機的貼裝精度,降低貼片偏移偏差


2)錫膏印刷的問題


pcb焊盤錫膏印刷不平整,厚度不一,造成錫膏在回流焊熱熔溫差時間不一樣,導致兩端不能同時融化,導致元件兩端的拉力不一致,出現(xiàn)立碑。

這種解決辦法:在錫膏印刷機后面設置SPI檢測工藝設備,盡量將不良印刷檢測出來,降低立碑現(xiàn)象


3)焊盤污漬或者氧化

焊盤有污漬,導致元件一端不上錫,或者焊盤一端被氧化,導致焊盤一端不上錫,這種造成元件兩端拉力不同,從而形成立碑

這種問題解決方法:生產(chǎn)加工前,對pcb進行清潔處理,并且檢查是否有氧化


4)回流焊接爐溫曲線設置

回流焊爐有4個溫區(qū),不同溫區(qū)作用不同,不同溫區(qū)的溫度設置需要根據(jù)產(chǎn)品屬性決定,預熱區(qū)溫區(qū)爐溫設置過高,錫膏中的助焊劑提前揮發(fā),易造成焊盤兩端的錫膏熱熔時間不同,導致張力不平衡,從而產(chǎn)生立碑。

這種問題的解決方法:設置正確的預熱溫度爐溫曲線,延長預熱時間


以上是smt立碑形成的主要相關原因,在實際生產(chǎn)過程中,要嚴格按照標準工藝生產(chǎn),降低不良率。





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