PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法

pcba虛焊、假焊都是smt工藝品質不良現(xiàn)象之一，如出現(xiàn)此類品質不良，會造成客戶評價不良，對公司形象、信譽、口碑造成不良，最終會導致客戶轉單，其次也會造成生產成本增加，生產效率降低，因此為了避免虛焊、假焊，我們在實際生產中必須注重每道工藝工序，盡量規(guī)避。

什么是虛焊？
焊點與引腳存在隔離層，即元件與焊盤之間接觸不良，它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出. 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

什么是假焊？

假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象

出現(xiàn)虛焊/假焊的原因？

1）焊盤和元件引腳被氧化

容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊

2）少錫

錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件

3）溫度過高或過低

溫度太高，不僅焊錫產生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產生虛焊。

4）錫膏質量問題

錫膏質量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊/假焊

解決虛焊/假焊的方法

1、對元器件進行防潮管理：

元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分，產生氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏：

PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。

3、調整印刷參數(shù)：

虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。

4、調整回流焊溫度曲線：

在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區(qū)時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。

5、選擇合適的檢測設備：

選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，當X-ray檢測設備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質，降低虛焊假焊不良品的流出。