PCB板彎翹曲原因分析及改善方法

pcb板彎翹曲原因

1）pcb板本身重量問題

如果pcb板在經(jīng)過回流焊爐焊接時，其上面貼裝有過重的電子元件，或者板子的尺寸過大，可能會導(dǎo)致中間出現(xiàn)凹陷，導(dǎo)致pcb板彎曲。

2）溫度變化導(dǎo)致彎曲 翹板

pcb板大部分采用玻纖原材料，溫度發(fā)生變化時，就會有熱脹冷縮等現(xiàn)象發(fā)生，會導(dǎo)致pcb板發(fā)生變形（尤其是大板）

3）電路板板材質(zhì)量差

電路板板材質(zhì)量差也會導(dǎo)致變形，尤其是多層板，如果存儲不當(dāng)，在溫濕度熱脹冷縮作用下，可能還會造成裂板脫層等問題

4）拼板尺寸太大

為了節(jié)約板材，大部分廠商都會選擇拼板進行加工，比如4拼、8拼、16拼等等，拼板尺寸太大，中間部位就容易凹陷造成翹板彎曲

pcb板彎翹曲改善方法

1）選擇質(zhì)量好的板材材料，優(yōu)先選用高Tg的板材，Tg值越低的材料，越容易受到溫度的影響，選取Tg值高的板材，可以更大限度的承受溫度

2）拼板工藝控制

減少拼板的尺寸或減少拼版數(shù)量，尺寸越大的線路板，自身的重量越大，在回流焊接中更容易凹陷變形

3）加強支撐

對于大板或拼板大的pcb，在加工時，采取支撐保護措施，比如治具保護

4）優(yōu)化設(shè)計

對于大板，優(yōu)化pcb焊盤設(shè)計，降低重量大電子元件集中放置，分散板子的重量承受力

5）pcb板烘烤處理

對于存儲不當(dāng)或已開封的pcb板，在生產(chǎn)前，烘烤30分鐘以上，去除板子濕氣，避免在回流焊高溫焊接時出現(xiàn)pcb板變形