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PCB板彎翹曲原因分析及改善方法

發(fā)布日期:2024-08-05 13:52 瀏覽次數(shù):

PCB板彎翹曲原因分析及改善方法



pcb板彎翹曲原因

1)pcb板本身重量問題

如果pcb板在經(jīng)過回流焊爐焊接時,其上面貼裝有過重的電子元件,或者板子的尺寸過大,可能會導(dǎo)致中間出現(xiàn)凹陷,導(dǎo)致pcb板彎曲。


2)溫度變化導(dǎo)致彎曲 翹板

pcb板大部分采用玻纖原材料,溫度發(fā)生變化時,就會有熱脹冷縮等現(xiàn)象發(fā)生,會導(dǎo)致pcb板發(fā)生變形(尤其是大板)



3)電路板板材質(zhì)量差

電路板板材質(zhì)量差也會導(dǎo)致變形,尤其是多層板,如果存儲不當(dāng),在溫濕度熱脹冷縮作用下,可能還會造成裂板脫層等問題


4)拼板尺寸太大

為了節(jié)約板材,大部分廠商都會選擇拼板進行加工,比如4拼、8拼、16拼等等,拼板尺寸太大,中間部位就容易凹陷造成翹板彎曲


pcb板彎翹曲改善方法

1)選擇質(zhì)量好的板材材料,優(yōu)先選用高Tg的板材,Tg值越低的材料,越容易受到溫度的影響,選取Tg值高的板材,可以更大限度的承受溫度


2)拼板工藝控制

減少拼板的尺寸或減少拼版數(shù)量,尺寸越大的線路板,自身的重量越大,在回流焊接中更容易凹陷變形



3)加強支撐

對于大板或拼板大的pcb,在加工時,采取支撐保護措施,比如治具保護


4)優(yōu)化設(shè)計

對于大板,優(yōu)化pcb焊盤設(shè)計,降低重量大電子元件集中放置,分散板子的重量承受力


5)pcb板烘烤處理

對于存儲不當(dāng)或已開封的pcb板,在生產(chǎn)前,烘烤30分鐘以上,去除板子濕氣,避免在回流焊高溫焊接時出現(xiàn)pcb板變形





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