貼片加工錫膏印刷機(jī)的作用和工作原理

日常常見(jiàn)的電路板上面是布滿(mǎn)各類(lèi)電子元件，在沒(méi)有經(jīng)過(guò)smt前，其實(shí)它是一塊光板，上面鋪滿(mǎn)了各類(lèi)焊盤(pán)（各個(gè)位置的焊盤(pán)上面會(huì)貼裝指定的電子元件），要實(shí)現(xiàn)貼裝電子元件，則需要在焊盤(pán)上面先用錫膏印刷機(jī)刮錫膏（通過(guò)刮錫膏則需要制作一張與焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)，安裝在錫膏印刷機(jī)上，確保鋼網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同，定位完成后，錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏透過(guò)鋼網(wǎng)孔，下滲覆蓋PCB焊盤(pán)上完成錫膏印刷），以下是沒(méi)印刷錫膏與印刷錫膏的前后對(duì)比照

錫膏印刷機(jī)的作用

錫膏印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線上的前段設(shè)備，主要作用是將錫膏精確的印刷電路板上的焊盤(pán)，一方面提高錫膏涂覆高精確印刷，另外一方面大大的提高了生產(chǎn)效率，確保錫膏涂覆的精準(zhǔn)性、一致性和高效性

錫膏印刷機(jī)的工作原理

1）定位和對(duì)準(zhǔn)，錫膏印刷機(jī)通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)（精密相機(jī)）和定位裝置，精確識(shí)別pcb的焊盤(pán)，這樣能夠確保印刷位置的精確，讓錫膏準(zhǔn)確無(wú)誤的落在焊盤(pán)上

2）定位完成后，將適量的錫膏送到印刷頭的錫膏杯中，待后續(xù)刮刀使用

3）刮刀來(lái)回運(yùn)動(dòng)，刮刀的角度、壓力和速度精確控制，確保錫膏能夠均勻地涂覆在PCB的焊盤(pán)上

4）刮刀來(lái)回工作完，工作臺(tái)會(huì)下沉與鋼網(wǎng)脫模，然后通過(guò)傳送輸送到下一站檢測(cè)

錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)要定期清潔，否則錫膏容易殘留在孔洞，影響錫膏下落覆蓋到焊盤(pán)，同時(shí)也要定期檢測(cè)錫膏的張力，以免張力值偏小，造成錫膏印刷品質(zhì)影響

錫膏印刷機(jī)分類(lèi)

11）全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：

一般體量大的smt工廠均采用的是全自動(dòng)印刷機(jī)，設(shè)定印刷機(jī)的相關(guān)參數(shù)，機(jī)器就可以自動(dòng)進(jìn)板，自動(dòng)對(duì)位，印刷錫膏、出板，經(jīng)過(guò)傳輸帶自動(dòng)傳輸?shù)较乱粋€(gè)工作站。

2）半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：

半自動(dòng)錫膏印刷需要手動(dòng)進(jìn)板，退板以及要人工對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行定位，只有錫膏印刷自動(dòng)操作，操作這類(lèi)設(shè)備必須是老師傅，否則容易產(chǎn)出不良板（smt發(fā)展至今，基本上已淘汰半自動(dòng)，一方面是全自動(dòng)價(jià)格便宜，其次是人工貴，并且效率不高）

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