pcba老化時(shí)間及溫度標(biāo)準(zhǔn)

pcba是經(jīng)過smt貼片、DIP插件、焊接等工藝流程完成的產(chǎn)品，在加工完成后并不能直接送貨給客戶，一般還需要經(jīng)過一系列的測試達(dá)標(biāo)后才能交付給客戶。

通常pcba測試是產(chǎn)品品質(zhì)保障的重要工藝流程，pcba測試也包含多種方式方法，比如ICT、飛針、功能測試以及老化測試，今天跟大家探討下pcba老化測試時(shí)間及溫度標(biāo)準(zhǔn)。

pcba為什么要老化測試?

pcba老化測試的目的就是模擬真實(shí)的環(huán)境，經(jīng)過長時(shí)間的通電測試來驗(yàn)證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，這樣降低出貨到市面上引起不良品的發(fā)生，為企業(yè)贏得市場競爭和客戶信賴。

pcba板老化測試時(shí)間一般在48小時(shí)以上。

pcba板老化測試溫度控制在正常溫度范圍內(nèi)，-10℃至42℃之間（基本上就是模擬真實(shí)的溫度范圍內(nèi)）。

pcba老化測試時(shí)間及溫度標(biāo)準(zhǔn)并不是固定的，需要根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際使用環(huán)境，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求、使用壽命等多種因素來確定。