SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn)，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！

SMT制程不良原因及改善對策（空焊，缺件，冷焊）

空焊原因

1. 錫膏印刷偏移

2 .調(diào)整印刷機

3. 機器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)

4. 重新設(shè)置機器貼裝高度

5. 錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊

6. 在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距

對策

1. 錫膏印刷脫模不良

2. 開精密激光鋼；調(diào)整印刷機

3. 元件氧化

4. 更換OK材料

5. PCB板含有水份

6. 對PCB板進行烘烤

冷焊原因

1. 回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足

2. 調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度

3. 元器件過大、氣墊量過大

對策

4. 調(diào)整回焊爐回焊區(qū)溫度

5. 錫膏使用過久，溶劑揮發(fā)過多

6. 更換新錫膏

缺件原因

1. 元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良

2. 修改元器件厚度誤差或檢修厚度檢測器

3.  貼裝高度設(shè)置不當(dāng)

4. 修改機器貼裝高度

5. 貼裝過程中故障死機丟失步驟

6. 機器故障的板做重點標(biāo)識

對策

1. 軌道松動，支撐PIN高度不同

2.縮進軌道，選用相同的支撐PIN

3.錫膏印刷后放置過久導(dǎo)致元器件無法粘上

4.將印刷好的PCB板及時清理下去

5.異形元件貼裝速度過快

6.調(diào)整異形元件貼裝速度

錫珠原因

1.PCB板水份過多 2.錫膏冷藏后回溫不完全

2. .過量的稀釋劑 4.錫粉顆粒不均

對策

3. 烘烤PCB板 2.錫膏使用前須回溫4H以上

4. 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑

5. 更換使用的錫膏，按規(guī)定時間攪拌錫膏，回溫4H攪拌3—5分鐘

翹腳原因

1. 原材料翹腳 2.規(guī)正座內(nèi)有異物

2 .程序設(shè)置有誤 4.MK規(guī)正器不靈活

對策

1. 生產(chǎn)前檢查材料，有NG品修好后再貼裝

2. 清潔歸正座 3.修改程序

3. 拆下歸正器進行調(diào)整

浮高原因

1.膠量過多 

2.紅膠使用時間過久

3. 錫膏中有異物 4.機器貼裝高度過高

對策

1.調(diào)整印刷機或點膠機

3.更換紅膠

3.印刷中避免異物掉進去

4. 調(diào)整貼裝高度

英特麗電子科技股份有限公司

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