印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前，印刷電路板PCB加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

板子經(jīng)過圖形電鍍后便到了蝕刻工藝，這里又分三個(gè)小環(huán)節(jié)：分別是退膜，蝕刻和退錫。

首先進(jìn)行退膜，機(jī)器里的退膜液會(huì)將板子上曝光過的干膜去掉，板子上的干膜消失后會(huì)露出銅，但這些銅不是我們所需要的，我們需要的銅正在錫的下面，然后板子進(jìn)入蝕刻環(huán)節(jié)，化學(xué)藥水只對(duì)銅有反應(yīng)，不會(huì)影響錫，所以裸露的銅會(huì)被腐蝕掉，多層板的內(nèi)層和單雙板的外層，可以根據(jù)工藝要求和工藝特點(diǎn)來選擇酸性或堿性的腐蝕液。

一般情況下，內(nèi)層更適合用酸性的蝕刻液，而外層更適合用堿性的蝕刻液。經(jīng)過蝕刻后，板子上的線路只剩下錫（錫需要清除掉），板子將隨著滾輪走動(dòng)進(jìn)入退錫環(huán)節(jié)，這里將使用一種化學(xué)溶液將線路板上的錫層溶解，使線路恢復(fù)銅的本色。

蝕刻工藝結(jié)束后便前往下一道工序——AOI檢測(cè)，將PCB放置在專用的檢測(cè)設(shè)備中，使用超清的光學(xué)攝像頭和圖形處理系統(tǒng)對(duì)PCB表面進(jìn)行掃描，獲取高清圖像進(jìn)行分析和對(duì)比，檢測(cè)出可能存在的缺陷和問題，并對(duì)其進(jìn)行修正和優(yōu)化，確定為良品后，便會(huì)前往下一道工序———阻焊