SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，當然，這種情況是極少數(shù)。下面四川英特麗將為大家詳細介紹一下細間距引腳間的橋接問題及解決方法。

SMT貼片加工常見細間距IC引腳短路原因及解決方法：

1、SMT貼片加工錫膏選擇不當

錫膏的正確選擇對于解決問題橋接之間也有很大的關系，0.5MM及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度20-45UM，黏度在800-1200PA.S 左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級。

2、SMT貼片加工印刷方式不當

1.1 刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于pitch小于或者等于0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

1.2 刮刀的調整：刮刀的運行角度以45度的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞；刮刀壓力一般為30N/mm2。

1.3 印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏??；而速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10-20mm/s。

3、SMT貼片加工回流焊設置不當

1. 升溫速度太快；

2. 加熱溫度過高；

3. 錫膏受熱速度比電路板更快；

4. 焊劑潤濕速度太快。