SMT貼片打樣的外表潮濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的外表上時的一種現象。SMT貼片加工的外表潮濕一般是產生在液態(tài)焊料和被焊金屬外表緊密觸摸的情況下，只有緊密觸摸時才有足夠的吸引力。

相應的，被焊金屬外表有污染物的時候肯定是不能緊密觸摸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片打樣中當固體物質與液體物質觸摸時，一旦形成界面，就會產生降低外表能的吸附現象，液體物質將在固體物質外表鋪展開來，而這便是潮濕現象。在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣外表會存在的幾種現象：

一、 部分潮濕被焊接外表部分區(qū)域表現為潮濕，還有一部分為不潮濕。

二、 不潮濕外表康復未覆蓋之前的姿態(tài)，被焊接面堅持原本色彩不變。

三、 潮濕除掉熔融焊料之后被焊接外表會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

四、弱潮濕：SMT貼片打樣的被焊金屬外表開始時被潮濕可是一段時間往后焊料會從部分被焊外表縮成液滴最終在弱潮濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。