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技術文章

SMT的常用術語解釋

發(fā)布日期:2023-04-19 08:18 瀏覽次數:

SMT全稱:Surface Mount Technology,中文為表面貼裝技術     

ESD全稱:Electro—Static Discharge,中文為靜電放電

FIFO: First In First Out,先進來的材料先處理(每道工序必須遵守的基本原則)

ECN: Engineer Change Notice 工程變更通知

PCN:Process Change Notice 工序改動通知

OPPM版:基板的A、B面圖形完全相同,通??梢允褂猛粔K印刷網版

機種名:最終產品的工程內代碼(DSC通常格式為:CX-XXXXX)

機板名:最終產品通常由幾塊功能不一的模塊組合而成的,通常每個功能板塊(單獨或兩個以上組合)以拼板形式存在,并給以命名稱為基板名,通常格式為(B-XXXX、LIP-XXXX、IRX-XXXX)

FQC 制造過程最終檢查 Final Quality Control:產品最終檢查。

IQC:來料質量控制Incoming Quality Control來料控制。

QA :品質保證 Quality Assurance品檢控制

OQC:出貨品質檢驗 outgoing quality control出貨前品質檢查

CPK:制程控制能力 complex process capability index

AOP:標準作業(yè)指導書 standard operation procedure產線批量生產時的工序流程知道說明書

BOM :物料清單  bill of material:生產物料清單

ECN:工程內容變更通知單 engineering change notice生產變更單

SPC:統(tǒng)計制程管制 statistical process control統(tǒng)計流程

5S:整理SEIRI 整頓SEITON  清掃SEISO  清潔SEIKETSU  素養(yǎng)SHITSUKE 生產環(huán)境和人員規(guī)范

印刷機:printer SMT中用于印刷錫膏的機器設備

爐后檢驗:inspection after soldering:回流焊或者波峰焊PCBA產品檢測

貼片完成經回流爐焊接或固化的PCBA質量檢驗

返修:reworking:設備檢測PCBA出現問題,需要人工按提示進行修理,對PCB上錯誤進行修復。

AOI:機器視覺檢驗 在線光學檢測儀:可用于爐前或者爐后對電路板進行檢測,大多是桌面式。

X-RAY:X光檢測儀 一種對電子元件或者產品內部結構進行X光檢測的設備,可檢測出肉眼或者普通檢測設備無法檢測的隱患。

貼片機:(mount):用于貼裝片式物料,如電阻、電容、電感。

回流焊:reflow:用于片式物料貼裝后的錫膏焊接、固化。

波峰焊:wave solder:用于插件式物料或者有針腳的異型電子元器件的錫液焊接。

在線測試:ICT test:可與AOI配合,完成對PCBA的爐后檢測。

封裝:Package芯片的封裝方式決定了生產工藝的先進程度。

QFP IC:采用QFP方式封裝的IC。

單面印刷板:single-sided printed board:單面印刷貼裝電子元器件的電路板,對電路板區(qū)域利用率非常低,基本淘汰。

雙面印制板:double-sided printed board:雙面電路板,單塊電路板兩面都印刷貼裝電子元器件。

多層印制板:multilayer printed board:多層電路印刷板,線路非常復雜集成非常高的雙面電路板。

潤濕時間:Wave soldering wetting time:是指焊點與焊料接觸后開始的時間點。

停留時間:Wave soldering dwell time:是PCB焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間=波峰寬/速度。

預熱溫度:Wave soldering preheating temperature:PCB與波峰面接觸前到達的溫度(根據板型及元器件方式,控制在90-125°C)。

焊接溫度:Wave soldering temperature:通常高于焊料熔點183°C的50-60°C

波峰高度:Wave crest height of wave soldering:是PCB接觸錫液的高度

傳送傾角:Wave soldering transmission angle:是傳送裝置的傾角

熱風刀:Wave soldering hot air knife:是指SMA剛離開焊接波峰后,在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

熱風回流焊:refolw soldering:通過熔化印刷在PCB焊盤上的錫膏,實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

錫膏工藝:solder paste technology:錫膏本身工藝也影響著PCBA生產質量。

錫膏 :solder paste:由焊料合金、助焊劑、添加劑組成有一定粘度和觸變性的焊膏。

Nets測試:一種批量化測試,或者是樣本取樣較大的測試,用于減少測試時間。

 

 

 


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